挑戰驍龍710 傳麒麟中端SoC將于7月發布


相比于麒麟970在高端市場取得的認可，麒麟的中端SoC卻一直不溫不火，面對如今驍龍710、聯發科Helio P60的輪番圍剿，打磨良久的麒麟659早已失去競爭力。因此對于華為海思而言，是時候更新麒麟SoC的中端產品線了。



　　來自于外媒 Digitimes 的消息，華為正在研發全新的中端SoC麒麟710，內部代號“Miami”，8核心設計，采用臺積電的12nm工藝打造，內置獨立NPU強化了AI性能，將于7月隨華為新機nova 3一同發布。

　　據悉，麒麟710將采用與麒麟960相似的核心設計，4×Cortex-A73+4×Cortex-A53的架構，華為可能會在Cortex-A73核心上嘗試定制，合理控制主頻，以在功耗和性能之間取得更好的平衡。GPU方面，麒麟710會內置Mali-G72，與麒麟970如出一轍，支持最新的GPU Turbo技術，只不過在核心數上會有所減少，但到底會便變成多少核心則暫時沒有確切的說法。

　　如果上述消息屬實，麒麟710實際上可以看作是“960的CPU+970的GPU”，理想的話，其性能將達到麒麟970的70%-80%，相比麒麟659有著顯著提升。不過橫向來比較，考慮到驍龍710由10nm工藝打造，并且采用基于A75架構定制的Kryo核心，麒麟710在紙面上的性能或許依舊不及驍龍710。



　　不過性能或許并不是麒麟710的提升重點，業內人士表示，麒麟710繼承了麒麟970的諸多優良特性，包括自研的雙攝ISP優化拍照，獨立的NPU來增強人工智能運算能力，在體驗方面的提升更顯著。

　　麒麟710并不會讓我們再等太久，即將于7月發布的華為nova 3將是這顆SoC的首發機型，后續還有榮耀的千元機型以及Mate Lite系列采用，覆蓋1500元至3000元的產品線，與搭載驍龍710的機型展開正面競爭。












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