首次采用極紫外光刻 三星7nm提前半年完工


據(jù)報道，三星已經(jīng)完成了7nm新工藝的研發(fā)，比此前的預期進度提早了半年時間，新技術的研發(fā)成功也讓三星爭搶高通下一代旗艦處理器代工訂單奠定了強大的基礎。自從移動端16/14nm工藝開始，三星和臺積電之間的競爭可以說是愈發(fā)激烈，雙方都不斷砸下巨資加速推進新工藝的革新。



　　眼下，三星和臺積電的10nm工藝都已經(jīng)成功商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11的代工，三星則搞定了高通驍龍845的訂單。在最新的7nm工藝上，臺積電因為沿用成熟技術進展順利，消息稱今年第一季度已投產(chǎn)，并拿下了華為新一代麒麟處理器的代工，還有消息稱臺積電還一并收獲了蘋果A12、高通驍龍855的訂單。

　　三星因為在7nm上投入了技術更先進、但難度極高的EUV極紫外光刻，而且是全球第一個使用該技術的廠商，原本預計要到今年下半年才能完成。并且由于新技術研發(fā)的完成，高通已經(jīng)將新的芯片樣品送交三星進行測試。在此之前，三星已經(jīng)宣布7nm工藝已經(jīng)贏得了高通5G芯片的訂單，只要進展順利再獲得驍龍新旗艦處理器的訂單也不會有太大問題。



　　此外，該工藝的完成也為三星自家處理器Enxynos的研發(fā)奠定了良好的基礎，新旗艦產(chǎn)品的推出速度可能會因此加快，說不定在今年的Note系列上就可以順利使用。













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