博通玩收購不會輕易狗帶，買不了高通那買聯(lián)發(fā)科？


美國總統(tǒng)特朗普出手，以國家安全為由禁止博通收購高通后，華爾街分析師預測，半導體并購“大鱷”不會就此止步，而是會繼續(xù)尋找潛在目標。

近日，美國The Motley Fool發(fā)文表示，收購高通失敗后，博通還有另外三家潛在并購對象，分別是聯(lián)發(fā)科、Cirrus Logic和賽靈思。

聯(lián)發(fā)科與高通互為SOC芯片市場的對手，不過就市場表現(xiàn)來看，高通更勝一籌。研究機構的數(shù)據(jù)顯示，2017年Q3高通在全球智能手機SOC市場份額為42%，聯(lián)發(fā)科為14%。

2017年11月6日，博通提出1050億美元收購高通，隨后發(fā)動敵意收購，重組高通董事會。2018年2月，博通又將報價提高至1210億美元，前提是高通收購恩智浦不能超過最初商定的價格，而后高通將并購恩智浦的價格提高至440億美元，博通于是“報復”將并購高通的價格降低至1170億美元。

一番拉扯后，高通終于愿意和博通談判，外媒爆料高通報價達到1600億美元。幸運或者不幸的是，今年3月特朗普出手后，博通收購高通計劃泡湯，不用交付這筆天價并購金了。

業(yè)界分析，博通當初借高通股價暴跌之際發(fā)起收購，目的之一是擴大自身在無線芯片領域的市場份額，進而提升其在半導體市場的影響力。高通不愿意被博通收購，除了價格之外，還有一個原因是以技術驅動創(chuàng)新的高通，擔心并購后博通為了產品凈利潤，剝削高通在技術上的投入。

博通對聯(lián)發(fā)科等潛在并購對象也有類似的“小九九”，至于對方會不會接招呢，我們暫時不得而知。











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