隊友泄密：高通驍龍855確認 集成全球首款5G基帶


高通每年的驍龍旗艦平臺都讓外界關注，傳言在驍龍845之后，驍龍855將上位。
從習慣來看，驍龍旗艦SoC一般選擇在當年Q4發布，理論上我們還有相當一段距離，只是，總有“好隊友”忍不住。


據Roland Quandt分享的資料，日本軟銀公司（SoftBank）在2月7日發布的2017財年三季度財報中，意外確認了驍龍855平臺。（注意，為了強調芯片對基帶、GPU、ISP/DSP等各種IC的整合，高通在2017年將驍龍處理器更名為驍龍移動平臺。）

軟銀本身作為日本運營商巨頭，在正式財報中如此闡述，已經很具說服力。而更妙的地方在于，軟銀是ARM的母公司（2016年全資收購），而高通驍龍的大量IP授權來自ARM，這還不權威？

同時仔細看的話，這一代驍龍855后綴了一個“Fusion”字樣，讓人不禁想起蘋果的A10 Fusion，暗示強大的性能表現。


驍龍X50
更重要的是，驍龍855并非此前外界分析的集成X24 LTE基帶（2月發布，7nm工藝、2Gbps），而是采用高通2016年發布的驍龍X50基帶，雖然是老邁的28nm工藝，但速度達到了5Gbps。

X50基帶支持3.5GHz/4.5GHz中頻（Sub 6GHz，我國將采用），也支持28GHz/38GHz的高頻（毫米波），在目前大量的5G實驗中作為主力使用，可能穩定性、兼容性是高通使用它的主要原因。


高通5G參考機

高通此前已經確認，首款5G手機將在2019年上半年推出，看來節奏沒有變化，2019年的CES/MWC會是以驍龍855為代表的5G手機亮相的主舞臺
















免責聲明:文章內容均來自互聯網收集而來，版權歸原創者所有，如果侵犯了你的權益，請通知我們，我們會及時刪除侵權內容