對(duì)比三星/小米 索尼參展MWC：驍龍845新旗艦來(lái)了


    1月17日晚間消息，索尼向PhoneArena、GSMArena等海外媒體發(fā)出邀請(qǐng)，宣布自家將在2月26日的MWC（Mobile World Congress，世界移動(dòng)通信大會(huì)）上舉辦獨(dú)立活動(dòng)。

　　作為手機(jī)盛事，不出意外的話，索尼的旗艦新機(jī)將登場(chǎng)。
  　　在CES展前，索尼發(fā)布了三款Xperia中端及入門(mén)產(chǎn)品，均搭載驍龍630芯片，傳說(shuō)中的驍龍845并未到來(lái)。

　　不過(guò)，關(guān)于索尼的新品陣容，說(shuō)法比較多，比如4K屏就可能對(duì)應(yīng)Xperia XZ Pro或者XZ1 Premium，此外還有Xperia XZ1 Plus和Xperia XZ1s。 　　其中最大的疑問(wèn)就是索大到底上不上全面屏了，以及上了全面屏?xí)诠I(yè)設(shè)計(jì)上如何取舍。

　　其它曝光的參數(shù)包括，后置鏡頭將是1800萬(wàn)像素（單個(gè)像素面積1.33μm）+1200萬(wàn)像素（單個(gè)像素面積1.38μm）的雙攝像頭組合，內(nèi)存是6GB起步，而存儲(chǔ)空間最大是128GB，內(nèi)置電池容量3420mAh，支持IP68級(jí)防水功能。

　　另外，傳言XZ1 Plus是5.5寸1080P顯示屏，驍龍845，后指紋；而XZ1s僅僅是驍龍835芯片，5.2英寸屏幕。

　　值得一提的是，三星也會(huì)在MWC發(fā)布Galaxy S9，小米也確定參展，這下真是有得期待了！

















免責(zé)聲明:文章內(nèi)容均來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)收集而來(lái)，版權(quán)歸原創(chuàng)者所有，如果侵犯了你的權(quán)益，請(qǐng)通知我們，我們會(huì)及時(shí)刪除侵權(quán)內(nèi)容