臺式機CPU散熱靠開蓋 筆記本CPU沒蓋該咋辦？

隨著英特爾更新第八代六核桌面級處理器，DIY市場的熱情似乎又被燃起了，八代處理器作為14nm++技術的產物，超頻的體質達到了讓人非常滿意的水準。不過隨著高主頻一同到來的也有高溫度，相信關注電腦硬件的童鞋都是有所體會的，在各大硬件貼吧論壇上，將8700K超頻到5G比比皆是，但大家清一色都在吐槽拷機溫度過高的問題。 　　在處理器不開蓋的狀態下，整個散熱模組的導熱瓶頸會出現在頂蓋與CPU die之間的熱量傳導上，我們即便是使用較為高端的一體水冷也無法明顯改善這一狀況，甚至會發現就算使用低端單塔式風冷散熱器也能夠將滿載溫度壓到與高端水冷相同的溫度。于是對于擔心高溫會影響穩定性的玩家來說開蓋就成了玩家們非常關注的問題了，畢竟在破除這一瓶頸后CPU的散熱效能將會得到極為有效的釋放，甚至能夠獲得更強的超頻潛力。
  　　那么對于筆記本來說散熱的瓶頸又是一個什么狀況呢？ 眾所周知筆記本的CPU是沒有原廠銅蓋的，die裸露在外并直接接觸散熱模組底座，其實這樣的導熱方式省去了一層頂蓋，相對來講肯定是更直接有效的。但由于筆記本本身的內部空間不夠大，導致能夠留給散熱模塊的空間就比較少，并且在追求輕薄化的發展大趨勢下散熱規模也是能縮則縮，最終的散熱表現自然也就欠佳了。 　　說到輕薄化的大趨勢，那么我想提一下八代低電壓酷睿處理器的情況，作為首代面向輕薄本產品的四核八線程處理器，當前在發熱與功耗控制方面的表現是很不理想的。如此高規格的處理器在之前都是應用在游戲筆記本以及高端臺式處理器上面的，如此突然的下放至移動端在我看來是與AMD Ryzen處理器近期強勢表現有關，Ryzen處理器在單核性能方面的表現與最新的英特爾處理器之間已經沒有質的差距，當前唯一的弱點只是無法得到較高的主頻。

　　筆記本處理器高頻化趨勢下高熱量無法避免
　　但是在移動端處理器主頻原本就非常低的情況下，Ryzen一旦殺入必將對英特爾的統治地位造成明顯的沖擊，二者在高主頻方面的差距將被直接抹殺掉。而Ryzen完全可以通過更多的核心數量在絕對規格方面戰勝移動酷睿處理器，這對于一直以來占統治地位的英特爾來說顯然是不能接受的。 　　正是因此，兩款低電壓八代酷睿處理器i5-8250U和i7-8550U都擁有非常高的最大睿頻，尤其是8550U能夠短時間達到高達4GHz的主頻，這在過去移動端處理器的最高睿頻中都已經數一數二了，沒記錯的話應該僅低于i7-7920HQ以及i7-8650U。如此高的頻率自然帶來了非常嚴重的散熱壓力，許多八代酷睿輕薄本即使在待機狀態下底部與鍵盤面溫度也非常高，這對于用戶來講顯然是不能接受的。