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報道稱華為將在Mate 30上引進類載板技術
關鍵詞:華為手機,華為新機,手機,手機回收,多科回收,回收報價
據Digitimes報道，上游供應鏈透露，華為已經計劃在今年年底推出的旗艦機Mate 30中全面引進最新的類載板（SLP）技術，成為繼蘋果、三星后第三個大量采用類載板做為手機主板的品牌。類載板自2017年開始在手機中應用，雖然外界都看好類載板的發展前景，但其應用率不高。除了蘋果三星有大量采用之外，其它消費電子品牌都還在測試階段，距離真正的商用仍需時間。
當然，類載板過去在市場擴展速度偏慢，其高昂的成本絕對是首要因素，因為類載板本身精密度非常高，其層數、鉆孔數、線路密度都比傳統的HDI高出一個檔次，光是產線的制造成本就較其它PCB高，其良率維持也需要具備良好的生產管理能力，因而產品價格居高不下，過去各大品牌考量手機升級幅度還不高的情況下，自然就不愿意提前采用成本更高的類載板。
因此，華為導入類載板技術具有重要意義，這幾乎宣告類載板未來將成為消費電子產品的主流主板技術，華為可能也會循蘋果模式，從手機開始導入，未來逐步擴展至智能手表、平板電腦等其它產品，類載板的市場需求有望因此加速增長。
目前中國臺灣的類載板大廠臻鼎、欣興、華通等都是華為手機供應鏈成員，外界預期這三家廠商將會是華為新機類載板的主要供應者，尤其臻鼎目前在全球類載板技術領域居于領先地位，也與華為在5G相關通訊技術上有密切的戰略合作關系，因而被預期有機會取得較大比例的訂單，保持自身在類載板市場的領先優勢。
免責聲明:文章內容均來自互聯網,由多科回收整理編輯，版權歸原創者所有，如果你在多科回收上發現了侵犯你權益的內容，請及時通知多科回收，我們會刪除對你造成侵權的相關內容,以免對你造成影響,謝謝合作~
聯系方式 :
微信公眾號:多科回收(duokehuishouwang)
微信客服:duokehuishou
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當然，類載板過去在市場擴展速度偏慢，其高昂的成本絕對是首要因素，因為類載板本身精密度非常高，其層數、鉆孔數、線路密度都比傳統的HDI高出一個檔次，光是產線的制造成本就較其它PCB高，其良率維持也需要具備良好的生產管理能力，因而產品價格居高不下，過去各大品牌考量手機升級幅度還不高的情況下，自然就不愿意提前采用成本更高的類載板。
因此，華為導入類載板技術具有重要意義，這幾乎宣告類載板未來將成為消費電子產品的主流主板技術，華為可能也會循蘋果模式，從手機開始導入，未來逐步擴展至智能手表、平板電腦等其它產品，類載板的市場需求有望因此加速增長。
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