聯(lián)發(fā)科推出Helio P70芯片 僅比P60好一點(diǎn)點(diǎn)



10 月 24 日消息 今天下午，聯(lián)發(fā)科推出了全新的移動(dòng)芯片 Helio P70，Helio P70 是 Helio P60 的繼任者，定位中偏高端，不過(guò)性能方面除了 CPU 頻率更高之外，其余兩者大致相同。聯(lián)發(fā)科表示，相比上一代芯片 Helio P60，全新的 Helio P70 大幅提升性能功耗比、產(chǎn)品特點(diǎn)升級(jí)及頻率加速等, 延長(zhǎng)手機(jī)電池使用壽命，更穩(wěn)定且更高的性能表現(xiàn),使手機(jī)溫度相比于競(jìng)品低 4.5℃。

            


Helio P70 芯片依然采用了臺(tái)積電 12nm FinFET 制程工藝打造，其設(shè)計(jì)的布局與 Helio P60 基本保持相同， 采用了八核CPU 設(shè)計(jì)，大性能核心為 Cortex-A73，基礎(chǔ)頻率相比 Helio P60 增加了 100MHz 至 2.1GHz，性能小核為 Cortex-A53，頻率與之前一樣。所集成的 ARM Mali G72 GPU 為三核心設(shè)計(jì)，頻率從之前的 800MHz 提升到了 900MHz。 單單從性能上來(lái)說(shuō)，其實(shí) Helio P70 看起來(lái)更像是 Helio P60 的小升級(jí)，或者稱(chēng)之為 Helio P61 芯片更合適。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科稱(chēng)，與上一代產(chǎn)品 Helio P60 芯片相比，Helio P70 芯片效能提升 13%。
Helio P70 依然主打多核心人工處理器 APU 以及 NeuroPilot Ai 技術(shù)，這一次增加了全新的智能多線程調(diào)度器。對(duì)此聯(lián)發(fā)科表示，在 AI 處理效率上 Helio P70  比上一代的Helio P60 提高了 10% 至 30%。
在運(yùn)行性能和拍照體驗(yàn)上的，聯(lián)發(fā)科做了很多優(yōu)化和改進(jìn)，大概如下幾點(diǎn)：
        - 多線程優(yōu)化，針對(duì)重要使用場(chǎng)景降低畫(huà)面延遲率，響應(yīng)速度更快，同樣的熱門(mén)游戲下，Helio P70 比 P60 可為用戶增加 7 %使用時(shí)間，而且功耗降低最多達(dá) 35% 之多。
        - 全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的 24fps 景深預(yù)覽功能，相比同級(jí)競(jìng)品可每秒節(jié)省 43 亳安。
        - 改進(jìn) ISP，使得雙攝像頭支持從之前的  16MP/20MP 提升到了 24MP/16MP。同時(shí)，還增加了 RAW-domain 多幀 HDR 和 Zig-Zag HDR 拍攝。
        - 從拍照到轉(zhuǎn)為 JPEG 格式的處理過(guò)程更加快速，連續(xù)拍攝大量照片時(shí)更順暢，多幀降噪的攝影性能提升了 20%。
        - 電子圖像穩(wěn)定的硬件變形引擎，與 GPU 相比每秒可節(jié)省 23 毫安。
        - 增強(qiáng)自動(dòng)曝光、自動(dòng)對(duì)焦和自動(dòng)白平衡。
最后來(lái)看 Helio P70 芯片相關(guān)的規(guī)格參數(shù)，大概如下：
        - 臺(tái)積電 12nm FinFET 制程工藝；
        - 64位八核CPU架構(gòu)，2.1GHz 最高，4個(gè)Cortex-A73與4個(gè)Cortex-A53；
        - 集成 AI 人工智能雙核 Mobile APU，NeuroPilot 異構(gòu)人工智能運(yùn)算架構(gòu)（協(xié)調(diào)CPU、GPU、APU 運(yùn)作），功耗表現(xiàn)是 GPU 的 2 倍以上，運(yùn)算處理能力可達(dá)每秒 280 GMAC；
        - ARM Mali-G72 MP3 GPU，900MHz 頻率，運(yùn)行效能最高提升 13%；
        - 支持 20:9 的全高清影像與顯示手機(jī)屏幕，最高 2160 x 1080 分辨率；
        - 支持最高 8GB LPDDR4X 1800MHz 內(nèi)存，支持 4GB LPDDR3 內(nèi)存；
        - 支持 eMMC 5.1, UFS 2.1 儲(chǔ)存；
        - 支持 24MP/16MP 像素的雙鏡頭，或是 32MP 像素的單鏡頭；
        - 三核圖像信號(hào)處理器(ISP)；
        - 支持 32MP@30fps ZSD 拍攝或 16MP@90fps 超高速拍攝，支持 PDAF 相位對(duì)焦，支持 RAW 格式，支持多幀降噪，支持實(shí)時(shí) HDR 錄制和預(yù)覽，支持 RAW-domain 多幀 HDR 和 Zig-Zag HDR，支持電子防抖，支持 3D 數(shù)字降噪，支持高光過(guò)渡抑制，支持面部識(shí)別和場(chǎng)景識(shí)別等。
        - 支持 4G 雙卡雙 VoLTE，2×2 UL CA，支持最高 Cat-7（下行）/ Cat-13（上行）；
        - 支持 802.11ac WiFi、藍(lán)牙 4.2 以及多種 GNSS 系統(tǒng)、FM 調(diào)頻廣播等。
關(guān)于 Helio P70 芯片何時(shí)會(huì)出現(xiàn)在智能手機(jī)上的問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科表示預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)月就能看到，最快下個(gè)月，Helio P70 和 P60 會(huì)同時(shí)存在市場(chǎng)上。另外，聯(lián)發(fā)科證實(shí)，自家“更先進(jìn)的芯片”預(yù)計(jì)將于今年年底推出。







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